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传iPhone6s将使用系统封装SiP技

2019/05/14 来源:湛江信息港

导读

由于Apple Watch利用系统封装(SiP)技术,成功达到轻薄短小且功能强大特色,近期供应链传出,苹果年底行将推出的iPhone 6S及

由于Apple Watch利用系统封装(SiP)技术,成功达到轻薄短小且功能强大特色,近期供应链传出,苹果年底行将推出的iPhone 6S及明年iPhone 7,已确定朝向全机采用SiP技术的方向发展,封测大厂日月光则勇夺苹果SiP大单。日月光去年团体合并营收达2,565.9亿元,税后净利235.93 亿元,同创历史新高,每股净利3.07元,主要受惠拿下苹果WiFi无线路、指纹辨识感测器等SiP模组代工大单。

尽管第1季进入传统淡季,其封测营收将季减15~20%,但因拿下Apple Watch核心S1处理器SiP大单,并自2月起放量,法人看好营收可望达展望上缘,第2季业绩便可回升到去年第4季水准。

苹果Apple Watch即将开卖,SiP技术再度受到市场关注。据苹果供应链透露,苹果十分看好SiP技术发展,除了A9以后的运用处理器将采取新一代的整合型扇出晶圆尺寸封装(InFO),下半年推出的iPhone 6S已大幅缩小PCB板用量,一半以上将以SiP模组代替,至于明年iPhone 7可能是苹果全机采用SiP技术机种。

由于苹果Apple Watch的SiP模组是由日月光代工,业界认为,该公司可望继续承接苹果iPhone 6S/7的SiP模组代工大单。对此,日月光表示,不对单一客户接单情况进行评论,但目前SiP生产线已建立起由基板、晶片、模组、系统等完全生态系统,在未来2.5D/3D封装市场有信心脱颖而出。

日月光董事长张虔生日前接受本报专访时指出,行动电子时期已来临,包括智慧型、穿着装置、物联等运用,过去传统PCB制程已经不适用,SiP将异军突起成为市场主流。

日月光多年前开始布局SiP,今年将有强劲成长,且SiP市场才刚开始起飞,后续仍有很大的成长空间。

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